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Tech Soft 3D—HOOPS开发人员技术交流会

原创|3D产品功能介绍|编辑：何家巧|2021-02-22 16:52:38.363|阅读 119 次

概述：HOOPS开发人员技术交流会将于2021年3月11日开展，活动内容主要包括HOOPS技术交流、HOOS技术人员答疑解惑、HOOPS相关技术的介绍 ，此活动向所有人开放，希望大家积极参与。

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相关链接：

2021 HOOPS开发商注册日

会议时间及形式

北京时间：2021年3月12日（星期五） 0:00am-03:30am  |  美国东部时间：2021年3月11日（星期四） 11:30am—2:30pm

在线研讨

加入我们，参加3.5小时的技术讨论、演示和培训。开发人员可以直接与Tech Soft 3D工程人员、技术咨询和产品经理合作。

会议亮点

  • 技术交流：开发人员可以直接与Tech Soft 3D工程人员、技术咨询和产品经理交流合作。
  • 演示：演示并操作软件开发工具包。
  • 实践：教您搭建3D web端和桌面端的应用程序。

主讲人

  • Gavin Bridgeman（CTO）
  • Antonio Carvalho（全球高级工程总监）
  • Robert Tadlock（技术总监）
  • Lionel Vieilly（产品经理）
  • Erik Hultgren（产品经理）
  • Andres Rodriguez-Villa（CAE解决方案合作伙伴）

会议安排

注：此活动向所有人开放，不限于现有的合作伙伴。


慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，拥有负责Hoops试用，咨询，销售，技术支持，售后于一体的专业团队，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。


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